广东:加强对国家重大科技任务和电子信息、人工智能、低空经济等先进制造业集群的增信

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随着Rubin和Feynman架构的推进,先进封装已成为AI芯片的必争之地。台积电预计2026年约10%至20%的资本支出将用于先进封装;日月光则预期2026年先进封测营收将翻倍至32亿美元。

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